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發(fā)言人 chrre 發(fā)信 發(fā)帖:69 回復:421 注冊時間:2004-12-07 11:05:25	發(fā)表于2005-09-27 13:01:03 [舉報本帖] 編輯 樓主 性的認識電腦,從參數(shù)開始 認識硬件　從最基礎的參數(shù)開始　和大家一起進步!!!!! 一、看參數(shù)識CPU　 　　CPU是Central　Processing　 Unit(中央處理器)的縮寫，CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數(shù)據(jù)過程中數(shù)據(jù)的暫時保存。大家需要重點了解的CPU主要指標/參數(shù)有：　 　　1.主頻　 　　主頻，也就是CPU的時鐘頻率，簡單地說也就是CPU的工作頻率，例如我們常說的P4(奔四)2.4GHz，這個2.4GHz(2400MHz)就是CPU的主頻。一般說來，一個時鐘周期完成的指令數(shù)是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻�！� 　　此外，需要說明的是AMD的Athlon　XP系列處理器其主頻為PR(Performance　Rating)值標稱，例如Athlon　XP　 1700+和1800+。舉例來說，實際運行頻率為1.53GHz的Athlon　 XP標稱為1800+，而且在系統(tǒng)開機的自檢畫面、Windows系統(tǒng)的系統(tǒng)屬性以及各種等檢測軟件中也都是這樣顯示的. 　　2.外頻　 　　外頻即CPU的外部時鐘頻率，主板及CPU標準外頻主要有66MHz　100MHz　133MHz　166MHz或者更高　 。此外主板可調的外頻越多、越高越好，當然　 這些特別適用于超頻者.一般來說,一種規(guī)格的CPU,外頻是固定的!當然,也有巴頓2500+這樣的極品,能上的外頻極高. 　　 　　 　　　3.倍頻　 　　倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數(shù)。例如Athlon　XP　 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍�！� 　　4.接口　 　　接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類，一類是卡式接口，稱為SLOT，卡式接口的CPU像我們經(jīng)常用的各種擴展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當然主板上必須有對應SLOT插槽，這種接口的CPU目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口，稱為Socket，Socket接口的CPU有數(shù)百個針腳，因為針腳數(shù)目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等�！� 　　5.緩存　 　　緩存就是指可以進行高速數(shù)據(jù)交換的存儲器，它先于內存與CPU交換數(shù)據(jù)，因此速度極快，所以又被稱為高速緩存。與處理器相關的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱內部緩存；和L2緩存，也稱外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內核產(chǎn)品采用了423的針腳架構，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級緩存，8KB一級追蹤緩存，SSE2指令集。　 　　內部緩存(L1　Cache)　 　　也就是我們經(jīng)常說的一級高速緩存。在CPU里面內置了高速緩存可以提高CPU的運行效率，內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時與存取速度較慢的L2緩存和內存間交換數(shù)據(jù)的次數(shù)越少，相對電腦的運算速度可以提高。不過高速緩沖存儲器均由靜態(tài)RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB�！� 　　外部緩存(L2　Cache)　 　　CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium　4　 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚4代只有128K。　 　　6.多媒體指令集　 　　為了提高計算機在多媒體、3D圖形方面的應用能力，許多處理器指令集應運而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D　 NOW！指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用�！� 　　7.制造工藝　 　　早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產(chǎn)品的要求，這樣便出現(xiàn)了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細意味著單位體積內集成的電子元件越多，而現(xiàn)在，采用0.13微米,0.09微米制造的處理器產(chǎn)品是市場上的主流. 　　 　　 　　　　8.電壓(Vcore)　 　　CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數(shù)相關。正常工作的電壓越低，功耗越低，發(fā)熱減少。CPU的發(fā)展方向，也是在保證性能的基礎上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon　 XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon　XP其電壓為1.65v。　 3.06GHz的P4的工作電壓則由2.8GHz的1.525V提升到了1.550V. 　　9.封裝形式　 　　所謂CPU封裝是CPU生產(chǎn)過程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常采用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot　 x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝�，F(xiàn)在還有PLGA(Plastic　Land　Grid　Array)、OLGA(Organic　Land　 Grid　Array)等封裝技術。由于市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發(fā)展方向以節(jié)約成本為主�！� 　　10.整數(shù)單元和浮點單元　 　　ALU—運算邏輯單元，這就是我們所說的“整數(shù)”單元。數(shù)學運算如加減乘除以及邏輯運算如“OR、AND、ASL、ROL”等指令都在邏輯運算單元中執(zhí)行。在多數(shù)的軟件程序中，這些運算占了程序代碼的絕大多數(shù)�！� 　　而浮點運算單元FPU(Floating　Point　 Unit)主要負責浮點運算和高精度整數(shù)運算。有些FPU還具有向量運算的功能，另外一些則有專門的向量處理單元。　 　　整數(shù)處理能力是CPU運算速度最重要的體現(xiàn)，但浮點運算能力是關系到CPU的多媒體、3D圖形處理的一個重要指標，所以對于現(xiàn)代CPU而言浮點單元運算能力的強弱更能顯示CPU的性能。
回復人 chrre 發(fā)信 發(fā)帖:69 回復:421 注冊時間:2004-12-07 11:05:25	發(fā)表于2005-10-12 02:00:20 [引用] [編輯] 1樓 一切從基礎開始....................... __________________________________________________ 　 在對的時間遇見對的人是一生幸福， 在對的時間遇到錯的人是一場心傷。 在錯的時間遇見對的人是一聲嘆息， 在錯的時間遇見錯的人是一段荒唐。
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